10 月 17 日消息，台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的 2025Q3 法人说明会上表示，该企业正在加速推进在美晶圆厂 (TSMC Arizona) 的 2nm 乃至更新技术导入；而在日晶圆厂 (JASM) 的第二厂房建设已然启动。

台积电即将在美国亚利桑那州现有厂区附近获得一大片新土地，以支持现有扩建计划并为未来数年持续的 AI 需求提供更大灵活性；而 JASM 第二晶圆厂的投产进度将根据客户需求与市场状况灵活调整。

参考台积电以往公布的技术路线图，TSMC Arizona 将从第三间晶圆厂开始导入 N2 / A16 等最尖端制程；而 JASM 第二晶圆厂则将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程制造能力。

魏哲家在会上提到，每 1GW 规模的 AI 数据中心大致需要约 500 亿美元（注：现汇率约合 3562.42 亿元人民币）的投资；另外先进封装对台积电整体营收的贡献比例已突破一成。

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